(相关资料图)
华如科技融资融券信息显示,2023年5月17日融资净偿还198.8万元;融资余额1.22亿元,较前一日下降1.61%。
融资方面,当日融资买入318.9万元,融资偿还517.7万元,融资净偿还198.8万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.22亿元。
华如科技融资融券交易明细(05-17)
华如科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
X 关闭
2023-05
Copyright ? 2015-2018 南非电气网版权所有
备案号:沪ICP备2022005074号-13
邮箱: 58 55 97 3@qq.com